Dose patte thermique, 1.5g, NF
Pour une large gamme de microprocesseurs Excellente conductivité thermique Couche homogène en utilisant l'applicateur fourni Non conductrice au niveau électrique.
Caractéristiques Techniques:
-Couleur: argentée
-Viscosité: 76 CPS
-Conductivité thermique: > 4.5 W/mK
-Impédance thermique: < 0.205 °C-in²/W
-Constante diélectrique A > 5.1
-Température de fonctionnement: -30°C – 240°C
-Composition chimique :
-Composé de silicone: 50%
-Composé de carbone: 20 %
-Composé d’oxyde de métal: 20%
-Composé d’oxyde d’argent: 10%
-Guide d’installation : 1. Appliquer la pâte thermique sur la surface du microprocesseur. 2. Répartir de façon homogène la pâte thermique sur la surface du microprocesseur à l’aide de l’applicateur. 3. Vous pouvez maintenant installer le ventilateur sur le microprocesseur et la carte mère.
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